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CoolBox Pasta Térmica H70 2g - 3.17W/mK
Pasta térmica não condutora ideal para otimizar a transferência de calor entre componentes eletrónicos.
Preço final, sem IVA — isenção ao abrigo do Artigo 53.º do CIVA.
Disponível
Expedição estimada em 3–7 dias úteis.
Especificações técnicas
Dados do fornecedor
2 parâmetros- Marca
- CoolBox
- Modelo
- COO-TGH3W-2
Descrição
A pasta térmica CoolBox H70 é uma solução eficaz para melhorar a transferência de calor entre CPUs, memórias e chipsets gráficos, assegurando um desempenho de refrigeração superior. Com uma composição não condutora e baixa resistência térmica, esta pasta é perfeita para aplicações onde a eficiência térmica é crucial.
Principais características:
- Condutividade térmica: > 3.17 W/m·K
- Resistência térmica: < 0.0067ºC·in²/W
- Temperatura de funcionamento: -30 ~ 240ºC
- Peso: 2 g
- Composição:
- Compostos de silicone: 30%
- Compostos de carbono: 20%
- Óxidos metálicos: 50%
Aplicações:
- Melhoria da eficiência térmica em computadores e servidores
- Refrigeração de componentes eletrónicos em sistemas de gaming
- Aplicações em projetos de eletrónica e DIY
- Uso em sistemas de refrigeração de alto desempenho
Informação importante:
- Garantir que a superfície esteja limpa e seca antes da aplicação para melhores resultados.
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