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CoolBox Pasta Térmica H70 2g - 3.17W/mk
Pasta térmica não condutora ideal para melhorar a transferência de calor entre componentes eletrónicos e soluções de refrigeração.
Preço final, sem IVA — isenção ao abrigo do Artigo 53.º do CIVA.
Disponível
Expedição estimada em 3–7 dias úteis.
Especificações técnicas
Dados do fornecedor
2 parâmetros- Marca
- CoolBox
- Modelo
- COO-TGH3W-2
Descrição
A CoolBox Pasta Térmica H70 é uma solução eficaz para otimizar a transferência de calor entre CPUs, memórias e chipsets gráficos, garantindo um desempenho superior em sistemas de refrigeração. Com uma composição não condutora e baixa resistência térmica, esta pasta é perfeita para quem procura eficiência na gestão térmica dos seus componentes.
Principais características:
- Condutividade térmica: > 3.17 W/m·K
- Resistência térmica: < 0.0067ºC·in²/W
- Temperatura de funcionamento: -30 ~ 240ºC
- Peso: 2 g
- Composição:
- Compostos de silicone: 30%
- Compostos de carbono: 20%
- Óxidos metálicos: 50%
Aplicações:
- Melhorar a eficiência térmica em projetos de informática
- Utilização em sistemas de refrigeração de CPUs e placas gráficas
- Ideal para manutenção e montagem de computadores
- Aplicações em dispositivos eletrónicos que geram calor
Informação importante:
- Manusear com cuidado e aplicar em superfícies limpas e secas para garantir a melhor adesão e eficiência.
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