As imagens são ilustrativas e cedidas pelo fabricante ou fornecedor. Podem existir diferenças na embalagem, cor, revisão ou acessórios incluídos, e a imagem pode mostrar uma quantidade diferente da vendida. Em caso de divergência, prevalecem a descrição e as especificações técnicas desta página — vê os Termos e Condições.
Especificações técnicas
Dados do fornecedor
15 parâmetros- Tipo de molde
- estanho
- Espécie de pasta
- sem chumbo
- Forma
- arame de solda
- Composição da liga
- Sn99Cu0,7Ag0,3
- Diâmetro
- 0,5mm
- peso do aglutinante
- 0,25kg
- Espécie de embalagem
- bobina
- Espécie de fundente
- colofónia, No Clean, ROM0, sem halogeneto
- Temperatura de fusão
- 216...227°C
- Conformidade com a norma
- EN ISO 9453, PN EN 29454 1.1.3
- Conteúdo do fundente
- 3%
- Nome do fundente
- SW32
- Densidade
- 7,44g/cm<sup>3</sup>
- Versão
- para solda mole
- Resíduos de fundente
- não corrosivo, sim, transparente
Descrição
O estanho sem chumbo da CYNEL é uma solução eficaz para soldadura, composto por uma liga de Sn99Cu0,7Ag0,3. Com um diâmetro de 0,5 mm e uma embalagem em bobina de 250 g, este arame de solda é perfeito para utilizadores que procuram um material de alta qualidade e fiável.
Principais características:
- Composição: Sn99Cu0,7Ag0,3
- Diâmetro: 0,5 mm
- Peso do aglutinante: 250 g
- Fundente: colofónia, No Clean, ROM0, sem halogeneto
- Conteúdo do fundente: 3%
- Temperatura de fusão: 216...227°C
- Conformidade com a norma: EN ISO 9453, PN EN 29454 1.1.3
Este estanho é ideal para a soldadura de componentes eletrónicos, garantindo uma ligação segura e duradoura. O fundente utilizado é não corrosivo e transparente, facilitando o processo de soldadura e minimizando resíduos indesejados.
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