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Sunlu

Filamento Sunlu PLA Plus Preto 1,75 mm 1 kg

Ref. LZ-112550Entrega rápida

O filamento Sunlu PLA Plus Preto de 1,75 mm é ideal para impressões 3D de alta qualidade, com excelente resistência e facilidade de utilização.

22,90 €

Preço final, sem IVA — isenção ao abrigo do Artigo 53.º do CIVA.

Disponível

Expedição estimada em 1–2 dias úteis.

Pagamento seguro
14 dias para devolução
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Especificações técnicas

Dados do fornecedor

11 parâmetros
Concepção — Material
PLA Plus (ácido poliláctico melhorado)
Concepção — Cor
Preto
Concepção — Peso líquido do rolo
1 kg
Software — Compatibilidade
Impressoras 3D FDM/FFF (Creality, Anycubic, Prusa, Ultimaker, Flashforge, Bambu Lab, etc.) e canetas 3D
Outros — Diâmetro do filamento
1,75 mm
Outros — Tolerância dimensional
±0,02 mm
Outros — Comprimento do filamento por bobina
~325 m
Outros — Temperatura de impressão (PLA Plus )
210–250 °C
Outros — Base aquecida necessária
Não necessária (opcional até 60 °C)
Outros — Embalagem
Embalagem a vácuo com dessecante
Outros — Certificações
RoHS, REACH

Descrição

O filamento Sunlu PLA Plus Preto de 1,75 mm é uma escolha técnica e prática para criadores, engenheiros e entusiastas que procuram resultados consistentes sem complicações. Com uma tolerância dimensional de ±0,02 mm, este filamento garante um diâmetro uniforme ao longo de toda a bobina, mantendo um fluxo estável de material e reduzindo o risco de obstruções no extrusor.

O material PLA Plus (ácido poliláctico melhorado) supera o PLA padrão em termos de dureza e resistência ao impacto, tornando-se uma opção adequada para protótipos funcionais, peças sujeitas a cargas moderadas e caixas técnicas, onde o PLA convencional pode revelar-se insuficiente.

Principais características:

  • Material: PLA Plus (ácido poliláctico melhorado)
  • Cor: Preto
  • Peso líquido do rolo: 1 kg
  • Diâmetro do filamento: 1,75 mm
  • Tolerância dimensional: ±0,02 mm
  • Comprimento do filamento por bobina: ~325 m
  • Temperatura de impressão: 210–250 °C
  • Base aquecida: Não necessária (opcional até 60 °C)
  • Embalagem: Selada a vácuo com dessecante
  • Certificações: RoHS, REACH

Aplicações:

  • Projetos com Arduino e ESP32
  • Impressões de protótipos e maquetes técnicas
  • Criação de peças de substituição e pequenas ferramentas funcionais
  • Modelismo técnico e acessórios para robótica
  • Caixas e suportes para eletrónica e domótica

Informação importante:

Após a abertura da embalagem, recomenda-se guardar o filamento num recipiente hermético ou num saco com fecho zip, juntamente com saquinhos de sílica-gel para evitar a absorção de humidade.

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