As imagens são ilustrativas e cedidas pelo fabricante ou fornecedor. Podem existir diferenças na embalagem, cor, revisão ou acessórios incluídos, e a imagem pode mostrar uma quantidade diferente da vendida. Em caso de divergência, prevalecem a descrição e as especificações técnicas desta página — vê os Termos e Condições.
Pasta de Solda Sem Chumbo AG TERMOPASTY - Seringa 20g
Pasta de solda sem chumbo, ideal para aplicações eletrónicas. Apresentada em seringa de 20g.
Preço final, sem IVA — isenção ao abrigo do Artigo 53.º do CIVA.
Disponível
Expedição estimada em 3–7 dias úteis.
Descrição
A Pasta de Solda Sem Chumbo AG TERMOPASTY é uma solução eficiente para a soldadura de componentes eletrónicos. Com uma composição de Sn96,5Ag3Cu0,5, esta pasta é ideal para aplicações que exigem alta qualidade e fiabilidade na soldadura.
- Tipo: Pasta de solda sem chumbo
- Composição da liga: Sn96,5Ag3Cu0,5
- Apresentação: Seringa com 20g
- Tamanho do grão: 25 a 45µm
- Temperatura de fusão: 217°C
- Fundente: No Clean, 15% de conteúdo
- Propriedades: Resíduos não corrosivos e laváveis com produtos à base de álcool.
Recomenda-se manter a pasta a uma temperatura de aproximadamente 8 °C. Esta pasta é especialmente adequada para soldadura mole, oferecendo uma excelente performance e facilidade de uso.
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