As imagens são ilustrativas e cedidas pelo fabricante ou fornecedor. Podem existir diferenças na embalagem, cor, revisão ou acessórios incluídos, e a imagem pode mostrar uma quantidade diferente da vendida. Em caso de divergência, prevalecem a descrição e as especificações técnicas desta página — vê os Termos e Condições.
Pasta de Solda Sem Chumbo AG TERMOPASTY - Seringa 6g
Pasta de solda sem chumbo AG TERMOPASTY em seringa de 6g, ideal para soldadura eletrónica.
Preço final, sem IVA — isenção ao abrigo do Artigo 53.º do CIVA.
Disponível
Expedição estimada em 3–7 dias úteis.
Descrição
A pasta de solda sem chumbo AG TERMOPASTY é uma solução eficaz para as suas necessidades de soldadura eletrónica. Com uma composição de Sn96,5Ag3Cu0,5, esta pasta é apresentada em uma seringa de 6g, facilitando a aplicação precisa e controlada.
Características principais:
- Tipo: Pasta de solda sem chumbo
- Tamanho do grão: 25 a 45µm
- Temperatura de fusão: 217°C
- Conteúdo de fundente: 12%
- Propriedades: Resíduos não precisam de ser limpos, laváveis com produtos à base de álcool
A pasta é ideal para utilização em processos de soldadura mole, oferecendo uma excelente performance sem os riscos associados ao chumbo. É importante armazenar a pasta a uma temperatura de aproximadamente 8°C e seguir as recomendações de segurança durante a utilização.
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