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As imagens são ilustrativas e cedidas pelo fabricante ou fornecedor. Podem existir diferenças na embalagem, cor, revisão ou acessórios incluídos, e a imagem pode mostrar uma quantidade diferente da vendida. Em caso de divergência, prevalecem a descrição e as especificações técnicas desta página — vê os Termos e Condições.

AG TERMOPASTY

Pasta de Solda Sem Chumbo AG TERMOPASTY - Seringa 6g

Ref. LZ-100852

Pasta de solda sem chumbo AG TERMOPASTY em seringa de 6g, ideal para soldadura eletrónica.

8,00 €

Disponível

Expedição estimada em 3–7 dias úteis.

Pagamento seguro
14 dias para devolução
Apoio via WhatsApp

Especificações técnicas

Dados do fornecedor

18 parâmetros
Tipo de molde
pasta de solda
Forma
pasta
Espécie de pasta
sem chumbo
Composição da liga
Sn96,5Ag3Cu0,5
Espécie de embalagem
seringa
Tamanho do grão
25...45µm
peso do aglutinante
6g
Temperatura de fusão
217°C
Conteúdo do fundente
12%
Espécie de fundente
No Clean, REL0, sem halogeneto
Atenção!
Manter a uma temperatura de aproximadamente 8 °C
Propriedades do preparado
os resíduos não precisam de ser limpados, resíduos laváveis por produtos com base de álcool, sem chumbo
Palavra-chave
Atenção
Declaração de perigo
H317: Pode provocar uma reacção alérgica cutânea., Pode ser prejudicial para a fertilidade. Pode ser prejudicial para o feto.
Recomendações de segurança
P201: Pedir instruções específicas antes da utilização., P261: Evitar respirar as poeiras/fumos/gases/névoas/vapores/aerossóis., P280: Usar luvas de protecção/vestuário de protecção/protecção ocular/protecção facial., P308 + P313: EM CASO DE exposição ou suspeita de exposição: consulte um médico., P333 + P313: Em caso de irritação ou erupção cutânea: consulte um médico., P362 + P364: Retirar a roupa contaminada e lavá-la antes de a voltar a usar., P501: Eliminar o conteúdo/recipiente em ...
Versão
para solda mole
Código GHS
GHS07, GHS08
Resíduos de fundente
não corrosivo, sim, transparente

Descrição

A pasta de solda sem chumbo AG TERMOPASTY é uma solução eficaz para as suas necessidades de soldadura eletrónica. Com uma composição de Sn96,5Ag3Cu0,5, esta pasta é apresentada em uma seringa de 6g, facilitando a aplicação precisa e controlada. Características principais: - Tipo: Pasta de solda sem chumbo - Tamanho do grão: 25 a 45µm - Temperatura de fusão: 217°C - Conteúdo de fundente: 12% - Propriedades: Resíduos não precisam de ser limpos, laváveis com produtos à base de álcool A pasta é ideal para utilização em processos de soldadura mole, oferecendo uma excelente performance sem os riscos associados ao chumbo. É importante armazenar a pasta a uma temperatura de aproximadamente 8°C e seguir as recomendações de segurança durante a utilização.

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