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GEMBIRD Pasta Térmica em Seringa 3.0g
Pasta térmica ideal para dissipadores de calor, com excelente condutividade térmica.
Preço final, sem IVA — isenção ao abrigo do Artigo 53.º do CIVA.
Disponível
Expedição estimada em 3–7 dias úteis.
Especificações técnicas
Dados do fornecedor
2 parâmetros- Marca
- Gembird
- Modelo
- TG-G3.0-01
Descrição
A pasta térmica GEMBIRD é uma solução essencial para otimizar a dissipação de calor em componentes eletrónicos, como CPUs e chipsets. Com uma composição que não é condutiva nem capacitiva, garante uma aplicação segura e eficiente. Esta pasta apresenta uma excelente estabilidade, evitando separações ou migrações indesejadas.
Principais características:
- Condutividade térmica: > 4,5 W/mK
- Impedância térmica: < 0,205 °C-in²/W
- Densidade: > 2,5
- Evaporação: < 0,001%
- Volatilidade: < 0,005%
- Constante dieléctrica: > 5,1
- Viscosidade: 76 CPS
- Temperatura de funcionamento: -50 a 240 °C
- Composição: 50% compostos de silicone, 30% carbono, 20% compostos de óxidos metálicos
Aplicações:
- Projetos de refrigeração de PCs
- Montagens de sistemas de gaming
- Manutenção de equipamentos eletrónicos
- Aplicações em dispositivos que requerem dissipação de calor eficaz
Informação importante:
- Manusear com cuidado e aplicar em superfícies limpas para garantir a eficácia da dissipação térmica.
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