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GEMBIRD Pasta Térmica 3g para Disipadores de Calor
Pasta térmica ideal para melhorar a dissipação de calor em CPUs e chipsets. Não condutiva e de alta eficiência.
Preço final, sem IVA — isenção ao abrigo do Artigo 53.º do CIVA.
Disponível
Expedição estimada em 3–7 dias úteis.
Especificações técnicas
Dados do fornecedor
2 parâmetros- Marca
- Gembird
- Modelo
- TG-G3.0-01
Descrição
A pasta térmica GEMBIRD é uma solução eficaz para otimizar a dissipação de calor em componentes eletrónicos, como CPUs e chipsets. Com uma composição não condutiva, esta pasta assegura que não há risco de curtos-circuitos, enquanto proporciona uma excelente transferência térmica. É ideal para quem deseja manter o desempenho dos seus dispositivos, prevenindo o sobreaquecimento.
Principais características:
- Condutividade térmica: > 4,5 W/mK
- Impedância térmica: < 0,205 °C-in²/W
- Temperatura de funcionamento: -50 a 240 °C
- Composição: 50% compostos de silicone, 30% carbono, 20% compostos de óxidos metálicos
- Viscosidade: 76 CPS
- Índice tixotrópico: 310 ± 10 °C
Aplicações:
- Projetos de refrigeração de PCs
- Montagens de processadores e chipsets
- Manutenção de sistemas de arrefecimento
- Melhorar o desempenho térmico de dispositivos eletrónicos
Informação importante:
- Manusear com cuidado para evitar contaminação de outros componentes.
- Armazenar em local fresco e seco para preservar as propriedades da pasta.
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